Intel обновляет упаковку коробочных процессоров

Компания

периодически оптимизирует упаковку своих коробочных процессоров целью и защиты от подделок, снижения отрицательного влияния на окружающую среду после утилизации и уменьшения её габаритных  размеров. Чем меньше упаковка каждого процессора, тем больше коробок помещается в единице объёма при транспортировке. 

Начиная с 22 сентября, клиенты будут получать процессоры в новых упаковках. Изменению подвергнутся ярлыки и защитные наклейки, а также пластиковые поддоны, в которых процессор помещается внутри коробки. Размеры внешней коробки процессоров в исполнении LGA 775 и LGA 1156 уменьшатся с 143 х 78 х 125 мм до 114 х 81 х 102 мм, что в процентном выражении составляет 32%. Внутренняя коробка перейдёт на частичное использование картона вместо пластика.

  Настольные и серверные коробочные процессоры в исполнении LGA 1366 тоже получат уменьшенную в размерах упаковку, но здесь экономия пространства будет менее очевидной – всего 3%. Соответственно, пластиковый вкладыш для размещения кулера и процессора будет заменён на картонный. Это позволяет снизить вредное влияние выброшенной упаковки на окружающую среду. Картон легко подвергается вторичной переработке.

  Компания Intel также уменьшит коробки, в которых поставляются штатные системы охлаждения для серверных процессоров – на 28% и 44%, соответственно. Для мобильных, серверных и настольных процессоров, поставляемых без кулера, размеры коробки останутся прежними, только картонный вкладыш изменит форму.

  Настольные процессоры семейства

получат уменьшенную на 25% коробку и картонный вкладыш вместо пластикового. Кроме того, размеры гарантийного буклета уменьшатся, а его масса снизится с 34 до 27 гр.